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半导体产业，被誉为现代工业的“粮食”，是高端制造业的核心领域。其制造环境对厂房的洁净度、稳定性、防微振及电磁屏蔽等指标有着近乎苛刻的要求。一粒尘埃，足以改写晶圆良品率;一丝温差，可能撼动整个产线。
面对如比严苛的环境，多维凭借在高端金属围护系统领域多年的技术积淀与行业深耕，以金属围护与钢结构系统解决方案深度赋能北京富创，满足《电子工业洁净厂房设计规范》(GB50472)等国标要求，且以全产品矩阵覆盖从屋面到楼面的全场景需求，共同为国产半导体核心零部件的稳定量产，筑起一道安全、洁净、高效的“护城河”。
项目名片
建筑面积：52,600㎡
屋面系统：27,800㎡
金属墙面夹芯板：14,000㎡
DECK楼板：9,000㎡
墙面压型板：4,000㎡
钢结构：5,500t
性能设计优势
01 屋面集成，低碳节能
屋面选用DW-39建筑光伏一体化金属屋面系统，屋面板与光伏组件高度适配，紧密贴合，无需额外复杂转接构件。在稳固防水、抗风耐久的基础上，快速集成光伏发电功能，将建筑围护结构与清洁能源利用合二为一，打造低碳节能的绿色建筑基底。
02 大跨连廊，实用美学
两座主车间相距88.75m，通过最大净跨32.15m的大跨度过街连廊，实现两大区域无缝连通。
1.连廊主体:采用全箱型截面桁架受力体系，建筑整体线条简约利落，充分展现箱型桁架规整利落的结构美学，达成结构安全、实用功能与建筑外观的有机统一。
2.弦杆、立柱及腹杆:采用箱型闭口截面，整体刚度与承载能力优越，充分满足厂区人员通行、设备转运等各类使用需求。
03 隐藏收边，巧妙造型
墙面玻璃幕墙窗全部采用隐藏式铝合金收边，摒弃外露收边设计，立面仅留存玻璃与墙板干净利落的分割线条，精细收口大幅提升建筑整:体精致度。两侧方形窗相互呼应，在墙面上组合出爱心轮廓，细节工艺与造型巧思兼备。
客户介绍
北京富创，专注于核心金属零部件制造，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、高洁净度表面处理、焊接、组装、检测等完整交付能力的制造技术。其制造基地设有2座现代化厂房，拥有多条精密半导体生产线，是国内半导体设备零部件领域的核心供应商之一。
多维护航中国“芯”速度
未来，多维将继续以技术创新为驱动，以全产业链制造能力为基石，为更多高端精密制造领域提供"更安全、更绿色、更精美”的工业建筑服务，与中国智造同行，护航每一颗“中国芯”的诞生。
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